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從專利角度看透明聚酰亞胺薄膜發(fā)展歷程及國(guó)內(nèi)

作者:admin 瀏覽量:1161 來(lái)源:本站 時(shí)間:2018-06-19 01:22:04

信息摘要:

近些年來(lái),光電器件逐漸呈現(xiàn)出 輕質(zhì)化、大型化、超薄化和柔性化 的發(fā)展趨勢(shì),高透明聚合物兼具有透明、柔性好、質(zhì)量輕、耐沖擊性好等優(yōu)點(diǎn),已逐漸取代傳統(tǒng)的玻璃基板,成為柔

近些年來(lái),光電器件逐漸呈現(xiàn)出輕質(zhì)化、大型化、超薄化和柔性化的發(fā)展趨勢(shì),高透明聚合物兼具有透明、柔性好、質(zhì)量輕、耐沖擊性好等優(yōu)點(diǎn),已逐漸取代傳統(tǒng)的玻璃基板,成為柔性光電封裝基板的首選材料。在聚合物材料中,由于聚酰亞胺具有優(yōu)異的耐熱穩(wěn)定性,可滿足光電器件加工過(guò)程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫制程的要求,故成為研究的重點(diǎn)。

分析樣本為涉及透明聚酰亞胺薄膜的全球?qū)@暾?qǐng)共1100項(xiàng),從專利數(shù)量的角度比較各個(gè)國(guó)家在透明聚酰亞胺薄膜上的專利技術(shù)實(shí)力。日本申請(qǐng)量最多,共762項(xiàng),占全球申請(qǐng)總量的69.3%;韓國(guó)次之,申請(qǐng)量共122項(xiàng),占11.1%,中國(guó)和美國(guó)的申請(qǐng)量分別為133項(xiàng)和83項(xiàng),分別占12.`1%和7.5%。

日本申請(qǐng)人較多,主要包括宇部興產(chǎn)株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱為宇部興產(chǎn))、鐘淵化學(xué)株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱為鐘淵化學(xué))、三井化學(xué)株式會(huì)社(為三井化學(xué))、東洋紡(簡(jiǎn)稱為東洋紡)、日本三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱為三菱瓦斯)和 I.S.T株式會(huì)社(簡(jiǎn)稱為I.S.T),以上公司的申請(qǐng)量分別為48、44、30、23、14和7項(xiàng)。韓國(guó)的申請(qǐng)人主要是SKC KOLON PI公司(簡(jiǎn)稱為SKC可?。?/span>

而中國(guó)的專利申請(qǐng)則主要為科研機(jī)構(gòu),例如中國(guó)科學(xué)院共有29項(xiàng)申請(qǐng)。其中,化學(xué)研究所有10項(xiàng)申請(qǐng)、寧波材料技術(shù)與工程研究所有7項(xiàng)申請(qǐng)、長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所有5項(xiàng)申請(qǐng)、蘭州化學(xué)物理所有2項(xiàng)申請(qǐng)。

目前,透明聚酰亞胺薄膜全球?qū)@暾?qǐng)量?jī)H占全球聚酰亞胺薄膜專利申請(qǐng)量的9%左右,透明聚酰亞胺薄膜中國(guó)專利申請(qǐng)量也僅占中國(guó)聚酰亞胺薄膜專利申請(qǐng)量的2.6%左右,總體而言,透明聚酰亞胺薄膜領(lǐng)域的專利技術(shù)儲(chǔ)備量偏低,與其市場(chǎng)潛力并不匹配。包括中國(guó)、日本、韓國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)是透明聚酰亞胺薄膜研發(fā)最為活躍的地區(qū),而日本在相關(guān)領(lǐng)域的全球?qū)@暾?qǐng)量最大,引用頻次10以上的重要專利數(shù)量最多,技術(shù)優(yōu)勢(shì)十分明顯。

就國(guó)內(nèi)而言,透明聚酰亞胺薄膜中國(guó)專利申請(qǐng)中絕大部分來(lái)自中國(guó)和日本,這一方面說(shuō)明,日本申請(qǐng)人對(duì)中國(guó)透明聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)非常重視;另一方面也說(shuō),中國(guó)申請(qǐng)人在透明聚酰亞胺薄膜領(lǐng)域已有一定技術(shù)積累,存在產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)基礎(chǔ)。但與日本在相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)主體以企業(yè)為主不同,中國(guó)相關(guān)研發(fā)主體則主要是科研院所,如東華大學(xué)、華中科技大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院(包括中科院化學(xué)所、長(zhǎng)春應(yīng)化所、寧波材料所、蘭州化物所)等,而相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)專利申請(qǐng)量較低,說(shuō)明國(guó)內(nèi)透明聚酰亞胺薄膜專利技術(shù)發(fā)展尚處于早期研發(fā)階段。

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