聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film),簡(jiǎn)稱(chēng)PI 薄膜,是世界上最好的絕緣類(lèi)高分子材料,由于聚酰亞胺分子中包含十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)單元,因而此類(lèi)薄膜具有較高的熱穩(wěn)定性、拉伸強(qiáng)度,較低的線性膨脹系數(shù),適宜的彈性模量以及優(yōu)良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質(zhì)性等其他高分子材料無(wú)可比擬的優(yōu)異性能,被譽(yù)為“黃金薄膜”。
正因如此,它廣泛地應(yīng)用于電氣電子領(lǐng)域(柔性印刷電路板FPC、自粘帶、電纜絕緣材料等)、航空航天領(lǐng)域、太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域、電子產(chǎn)品領(lǐng)域(手機(jī)、電腦、音響等)以及條形碼、雷達(dá)、防火罩等其他方面。
柔性印刷電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應(yīng)用的重點(diǎn)領(lǐng)域之一,F(xiàn)PC的最大特點(diǎn)在于它可在三維空間中可任意移動(dòng)、彎曲、折疊、伸縮,因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄,并具備優(yōu)良的拉伸性能和絕緣性。國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6部分:電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對(duì)聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質(zhì)作出了明確規(guī)定。
而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亞胺薄膜按標(biāo)稱(chēng)厚度(μm)分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九類(lèi),并針對(duì)各類(lèi)材料分別提出了相應(yīng)的拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率和交流電氣強(qiáng)度的數(shù)值要求。由此可見(jiàn),厚度在眾性能標(biāo)準(zhǔn)中是一項(xiàng)基礎(chǔ)且關(guān)鍵的指標(biāo),對(duì)薄膜物理性能的穩(wěn)定和后續(xù)工序的運(yùn)轉(zhuǎn)有著重要意義。
首先,薄膜厚度的均勻性在一定程度上影響其力學(xué)性能。據(jù)涂布在線了解,當(dāng)聚酰亞胺薄膜厚度低于20μm時(shí),其橫縱向拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率呈現(xiàn)與厚度正相關(guān)的發(fā)展趨勢(shì),而當(dāng)厚度大于20μm時(shí),其橫縱向拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率趨于穩(wěn)定。
第二,薄膜厚度的均勻性與交流電氣強(qiáng)度性能密切相關(guān)。當(dāng)聚酰亞胺薄膜厚度在20-25μm時(shí),交流電氣強(qiáng)度達(dá)到最高值——200V/μm及以上,當(dāng)聚酰亞胺薄膜厚度小于20μm或高于25μm時(shí),其交流電氣強(qiáng)度均有所下降,二者關(guān)系的整體趨勢(shì)呈山峰狀。
第三,薄膜厚度的均勻性較差會(huì)大大降低后期收卷質(zhì)量和效率。
第四,薄膜厚度均勻性的問(wèn)題會(huì)引起生產(chǎn)成本的非正常增加,從而在一定程度上降低產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
誼海公司在2016年聚酰亞胺薄膜項(xiàng)目成立,投資1.5億元,占地面積4.7萬(wàn)平米,擁有員工100 人,其中高級(jí)工程師 15 人,大中專(zhuān)畢業(yè)生 55 人,該項(xiàng)目專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售雙向拉伸聚酰亞胺薄膜,設(shè)計(jì)年產(chǎn)能1000噸,引進(jìn)了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備,自動(dòng)化程度高,生產(chǎn)全過(guò)程實(shí)現(xiàn)了智能控制。另外,企業(yè)擁有一流的生產(chǎn)工藝、專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人才以及管理團(tuán)隊(duì)。產(chǎn)品生產(chǎn)嚴(yán)格按照國(guó)際質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)要求,各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。產(chǎn)品具有優(yōu)良的熱性能、電氣性能、化學(xué)性能和機(jī)械性能,廣泛應(yīng)用于印刷線路板,電機(jī)、電器絕緣、高溫電子標(biāo)簽、航空航天及高速機(jī)車(chē)等領(lǐng)域。